热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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面壁智能CEO李大海：开源赋能，大模型创新之路更宽广

北京，2024年6月18日 - 在近日举办的2024北京智源大会上，面壁智能CEO李大海发表演讲，分享了面壁智能在人工智能大模型领域的技术创新与实践，并强调了开源对于人工智能产业发展的重要性。

李大海表示，面壁智能始终坚持开源开放的理念，认为开源是推动人工智能技术进步和产业发展的关键动力。开源可以让更多开发者参与到大模型的研发和应用中，汇聚更多智慧和力量，从而加速大模型的技术创新和应用落地。

面壁智能为此推出了全面的开源开放策略，包括：

• 开源大模型代码：面壁智能将旗下包括悟道2.0在内的多款大模型代码全部开源，降低了开发者的准入门槛，使更多开发者能够参与到大模型的研发和应用中。
• 开源数据集：面壁智能还开源了多个高质量的AI数据集，为开发者提供丰富的训练资源，助力开发者快速构建和训练AI模型。
• 开放开发平台：面壁智能开放了其AI开发平台，为开发者提供一站式AI开发环境，